Prozessführung
Mikroskaligen Partikeln wird in einem Überschallfreistrahl eine hohe kinetische Energie erteilt. Beim Auftreffen der Partikel auf eine Oberfläche ist aufgrund der hohen kinetischen Energie der Partikel die Deposition metallischer oder von Polymerschichten möglich. Der gesamte Ablauf des Verfahrens ist in der Prinzipskizze unten dargestellt.
Anders als bei thermischen Spritzverfahren muss beim Kaltgasspritzen das Beschichtungsgut im Strahl nicht in der flüssigen Phase vorliegen. Die geringere thermische Energie wird durch eine wesentlich höhere kinetische Energie der Partikel kompensiert. Dieser Unterschied hat entscheidende Konsequenzen, da Oxydations- und Verdampfungsprozesse im Strahl vermieden werden können. Dies erlaubt eine größere Freiheit in der Wahl der Beschichtungsmaterialien. Die Beschichtungsstärken sind in weiten Bereichen variierbar, die Wärmebelastung des Substrats ist klein und der Energieaufwand ist gering.
Für die Prozessführung des Kaltgasspritzens ist von Bedeutung, dass der Abstand zwischen Düsenende und Substrat kleiner ist als der Überschallkern des Freistrahls. Dies hat grundlegende Unterschiede in der Strömungsmechanik des Kaltgasspritzens und klassischer thermischer Spritzverfahren zur Folge. Geringe Temperaturen und eine klar definierte Strahlgeometrie (aufgrund geringen Eintrags von Umgebungsluft) erlauben das Auftragen von Schichten auf genau definierte Bereiche ohne die Notwendigkeit einer Maskierung.
Anwendungen
Prozess Parameter
Partikelgeschwindigkeiten:
Partikeldurchmesser:
10 - 100 µm
Partikeltemperaturen:
kleiner halbe Schmelztemperatur
Trägergas:
Stickstoff, Druckluft
Substrate: