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Hochintegrierter Galileo/GPS Empfänger-Chipsatz

Unter Federführung der IFEN GmbH in Poing hat sich ein bayerisches Konsortium aus Infineon Technologies AG in München, dem Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen (IIS) in Erlangen, dem Institut für Erdmessung und Navigation der Universität der Bundeswehr München und dem Lehrstuhl für Technische Elektronik der Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg zusammengeschlossen, um den weltweit ersten kombinierten Galileo/GPS Empfänger-Chipsatz für den Consumer-Markt zu entwickeln.

Dieser Chipsatz dient der Nutzung des zukünftigen europäischen Satellitennavigationssystems Galileo in Kombination mit dem US-amerikanischen GPS, um eine breite Palette von neuen Produkten aus den Bereichen Telekommunikation, Consumer- und Kfz-Elektronik sowie mobile Computer (PDA) mit Standortinformationen auszustatten.


Kontakt
Dr. Michael Heyl
Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt (DLR)

Raumfahrtmanagement
, Navigation
Tel: +49 228 447-480

Fax: +49 228 447-703

E-Mail: Michael.Heyl@dlr.de
URL dieses Artikels
http://www.dlr.de/rd/desktopdefault.aspx/tabid-2439/3577_read-5292/