Erweiterung des bestehenden optischen Mikroskops um ein leistungsstarkes, kompaktes Kühlsystem
Motivation und Bedarf:
Kontinuierliche optische Mikroskopie von Schliffproben von RT bis nahe an LN2-Temperaturniveau
Beobachtung von Rissentstehung und Rissveränderung während der Abkühlung
Bewertbarkeit fertigungsbedingter Inhomogenitäten
Das Cryo Imaging Upgrade ist eine Apparatur, die entwickelt wurde, um CFK-Proben präzise von Raumtemperatur (RT) bis nahezu der Temperatur von flüssigem Stickstoff (-196°C) zu kühlen. Sie ermöglicht es, die polierte Betrachtungsoberfläche der Probe während des Kühlprozesses durch ein optisches Mikroskop zu beobachten. Dadurch kann der Zeitpunkt und die Ausprägung möglicher Rissentstehung und Veränderung über das Temperaturdelta hinweg genau verfolgt werden. Die Apparatur ist einfach zu handhaben und sicher im Betrieb. Sie ist vollständig gekapselt und verfügt über eine austauschbare Probenkassette, die eine schnelle und einfache Handhabung ermöglicht. Ein kontinuierlicher Gasfluss umgibt die Probenkassette, um Vereisung zu verhindern und eine zuverlässige Kühlung zu gewährleisten. Für zusätzliche Sicherheit sorgt eine Spülung mit Schutzgas, die eine schützende Atmosphäre schafft und gleichzeitig die optische Beobachtung der Probe ermöglicht. Die CIU minimiert optische Beeinträchtigungen, da sie entweder ein sehr dünnes Deckglas verwendet, das aus der Mikroskopie bekannt ist, oder bei Bedarf sogar ganz darauf verzichtet. Dies ermöglicht einen klaren Blick auf die Probe während des gesamten Kühlprozesses. Der Workflow kann je nach Bedarf angepasst werden, um den Anforderungen der Anwendung gerecht zu werden. Insgesamt bietet das Cryo Imaging Upgrade eine präzise, sichere und benutzerfreundliche Lösung für die Untersuchung von CFK-Proben bei extremen Temperaturen, die wichtige Einblicke in ihr Verhalten und ihre Eigenschaften liefert.
Kryo-Mikroskopie (SY-PRT-Stade) | Säule C: ID14, AP 2.3
dünne Scheibe (ähnlich Deckglas in der Mikroskopie) beeinflusst Bildgebung minimal bei schnellem Workflow, kann umgangen werden durch Schutzgas (Anti-Eisbildung) und langsameren Workflow