Im Lithographielabor werden die Nano- und Mikrostrukturen definiert. Gelblicht Beleuchtung verhindert eine versehentliche Belichtung der UV-sensitiven Lackschichten, die in diesem Bereich mit Hilfe der Belacker, UV-Maskenjustageblichter und Entwickler bearbeitet werden.
Die Chemietische sind mit integrierter Absaugung in der Arbeitsplatte ausgestattet um laminare Luftströmung zu garantieren und damit die Partikelbelastung auf ein Minimum zu reduzieren. In diesen Bereichen werden Nasschemische Ätzprozesse auf Waferlevel beispielsweise mit KOH zur anisotropen Strukturierung von Glas und Silizium druchgeführt.
Das DLR-Institut für Quantentechnologie betreibt die Großanlage „Diamanttechnologie Cluster“. Dabei handelt es sich um ein Technologiecluster zur Mikroproduktion von Quantensystemen, insbesondere von diamantbasierten Materialien. Die Fähigkeiten erstrecken sich von der Mikro- und Nanofabrikation bis hin zur Aufbau- und Verbindungstechnik, um die Chip-Level-Integration von Quantensystemen zu ermöglichen.
In der Großanlage können Wafer sowie Silizium-, Glas- und Diamant-Substrate im Bereich von 1 bis 150 Millimeter durch Lithographie strukturiert werden. Dünnfilmabscheidungen von Metallfilmen und Dielektrika können vorgenommen werden. Substrate und Filme können mit vielfältigen Prozessen trocken oder nasschemisch geätzt werden. Zur Charakterisierung stehen entsprechende optische Mikroskope sowie taktile Messinstrumente bereit, mit denen Strukturen im Nanometer- und Mikrometer Bereich aufgelöst werden können. Komplementiert wird die Infrastruktur durch Vereinzelungstechnologie, verschiedene Bondverfahren und Draht- sowie Flip-Chip-Bonder. Für die Diamantbearbeitung gibt es hochspezialisierte Anlage zur Atomlagen-Abscheidung und -Ätzung mittels extrem kontrollierter Plasmaprozesse sowie einen Implanter für die Herstellung von Fehlstellen. Das gesamte Labor ist in einer ISO5-Reinraumumgebung aufgebaut und mit einer Klimatisierung für stabile Prozessbedingungen ausgestattet.
Die gesamte Prozesstechnologie zur Herstellung von kompakten Quantensystemen wird von der Abteilung Integration Mikro- und Nanosysteme betrieben und stetig weiterentwickelt. Neben ganzen Technologiekomponenten können auch flexibel einzelne Prozesse oder Prozessketten für Projekte und Kundenaufträge angeboten werden.
Anlagen und Prozesse
Charakterisierungstechnologie
Prismenkoppler (Brechungsindex)
Weißlichtinterferfometer
Tastschnittgerät, Profilometer
Konfokales Laser-Miroskop
Optisches Miroskop
Lithographie
Halb-automatischer Belacker
Halb-automatischer Entwickler
UV Lithographie
E-Beam Lithographie
Implanter
Nasschemische Prozesstechnologie - Lösemittel
Dünnfilmtechnologie
PECVD SiO2, SiN
E-Beam Evaporator
Thermal Evaporator
Atomic Layer Deposition (ALD)
Ätztechnologie
Nasschemische Prozesstechnologie Säure und Basen (KOH, HF, HCl,…)
Mikrowellenreaktor für Hochtemperatur Säure und Basenprozesse
Plasma-Trockenätzen mit Fluorgasen auch Boschprozess (SF6, C4F8)
Plasma-Trockenätzen mit Chlorgasen
Plasma-Reinigung
Atomlagen Ätzen (ALE)
Aufbau- und Verbindungstechnologie
Flip-Chip-Bonder
Anodisches Bonden
Wafer-Bonder
Draht-Bonder (Ball-Wedge)
Draht-Bonder (Ribbon)
Wafersäge
Chemisches Polieren
PEEK 3D Drucker
Für weitere Details über Anlagen und Prozess kontaktieren Sie das Institut bitte gerne direkt.
